元器件bga植球機技術的現在·未來，惠州站研討會，歡迎現場交流

2022年11月24日，惠州一步步新技術研討會在東莞惠州富力萬麗酒店盛大舉行。本次大會由SMT China表面組裝技術雜志社主辦，NEPCON ASIA展會協辦，為進一步推動先進智能裝備制造業的發展，探討智能工廠現代化轉型與可靠性提升方案。

聚焦智能制造，共享開放創新，精選《智能工廠的轉型升級方案》和《電子制造產品可靠性提升方案》，因為半導體制程越來越精密的問題，迫切希望導入設備來應對。

公司派出兩名技術工程師親自到研討會現場為現場參會者提供PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案，通過崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360SA、BGA印刷植球一體機VT-860L展示和詳細介紹,現場吸引了不少展會者。
對其返修精度給予了高度認可。同時，對全自動植球機植球速度服務作出了高度評價。

【展會現場】

通過此次研討會，東莞市崴泰電子有限公司表示，今后將進行全面的晶圓植球機的生產和研發，和世界500強企業攜手并肩，共同開創PCBA返修行業最前端技術!

關于東莞市崴泰電子有限公司

崴泰科技是一家致力于為客戶提供全球領先的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案的供應商，自2009年成立以來，秉持“價值創新，全球視野”的經營理念，在PCBA基板返修領域深鉆精研，成為該領域翹楚。

崴泰成立至今成功推出的BGA返修臺、PTH(通孔元件)返修站、BGA自動除錫機、BGA自動植球機、植球氮氣回焊爐、PCBA除錫機和SMD返修站等產品和解決方案，贏得廣大客戶青睞。

公司bga返修臺、PTH返修臺、BGA植球機近期先后與和碩聯合、立訊精密、中電四所、曙光、菲菱科思、中山大學、北京機械自動化研究所等一流企業建立了合作共贏的雙邊關系?！皩I、科技、高效、專注”的經營理念，贏得客戶的高度認同。