BGA器件焊接要怎么樣選擇焊劑

　　由于目前使用得比較多的焊接工藝是鉛焊接和無鉛焊接兩種方式，而這兩種方式對于BGA器件焊接時所需的溫度，濕度都是不同的，有鉛合金Sn63/Pb37共晶釬料相比仍存在熔點高，潤濕性差，價格貴，可靠性有待驗證等，而無鉛焊接則相反，那么怎樣選擇BGA器件焊接時所需的焊劑，優為重要，直接關系到能否焊接成功。

　　焊劑是一種回流焊工藝需要的混合物，是PCB板 與元器件之間焊接的介質，由合金釬料，粉糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸變姓的膏狀體。在常溫下，焊劑可將電子元器件初粘在既定位 置，當被加熱到一定溫度時，隨著溶劑和部分添加劑的揮發，合金粉的溶化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。

　　焊劑的成分中有很多合金粉末顆粒，這些金屬粉末顆粒很容易氧化，潤濕不良，造成焊接出現虛焊，因此，要嚴格按照焊錫管理的措施進行焊錫的使用和管理。通常焊劑要冷藏在0-10攝氏度的冰箱中，防止阻焊劑發生化學反應變質和揮發，使用前取出回溫4h-24h恢復到常溫狀態，由于焊劑是由阻焊劑和合金粉末組成，在冷藏和回溫過程中阻焊劑和合金粉末的密度不一樣，容易分層，因此，使用期要進行3-10min的均勻攪拌。

　　對不同的焊接，焊劑的選擇需要根據組裝工藝，PCB，元器件的具體情況選擇合金組分。例如一般鍍鉛錫PCB采用63Sn/37Pb，焊接性較差的元器件以及要求焊點質量高的PCB采用62Sn/36Pb/2Ag.還有就是在選擇焊劑的時候要考慮焊劑中成分與PCB焊盤成分的化學活性，避免在回流焊過程中發生一些不利于焊接的化學反應，從而降低了焊點的可靠性。

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