CBGA封裝是什么意思

　　隨著時代的發展BGA封裝的形式越來越多樣化，那最原始的BGA封裝方式是什么呢，答案是CBGA封裝，CBGA封裝是BGA封裝方式的起源歷史最長的。

　　

　　1、CBGA封裝的特點有以下方式：

　　它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及焊盤。

　　焊球材料為高溫共晶焊料10Sn90Pb，焊球和封裝體的連接需使用低溫共晶焊料63Sn37Pb。

　　封裝體尺寸為10-35mm，標準的焊球節距為1.5mm、1.27mm、1.0mm。

　　以上就是CBGA封裝的基本介紹說明了，如果您想了解更多的關于CBGA封裝信息你可以咨詢網站客服或者點擊CBGA封裝了解更多。