高精度焊接BGA返修臺有什么特點

在返修行業中，如果需要大批量的對BGA芯片進行焊接返修，在BGA焊接返修操作過程中焊接返修的精度要求是非常高的，因為這樣子的話能夠節省大量的時間成本和人力成本。但是很多人在選購BGA返修臺的時候不知道怎么選擇，或者是不知道高精度BGA焊接返修臺有什么特點。
崴泰BGA返修臺小編給大家推薦一款BGA返修臺VT-360，它具有超高的焊接返修精度，返修良率可以達到100%，在使用過程中能夠大大的提高效率和降低成本。

為什么說崴泰科技的BGA返修臺VT-360具有超高BGA焊接返修精度呢。

　一、 BGA返修臺焊接超高返修精度還具有可快速生成七點一線AUTO-profile返修溫度曲線。

溫度曲線操作步驟：

A:將測溫板的K型熱電偶插入S1-S5插入其它任一插口。

B:進入自動溫度開發界面，用鼠標移動七點，畫一條理想的近修溫度曲線，按“開始”后設備將自動生成符合設定參數要求的溫度曲線。

C:在開發曲線頁面調出此自動生成的溫度曲線，并再次測試以完善溫度曲線。

二、崴泰VT-360 BGA焊接返修精度高，還跟高端的設計有很大的關系。

A:BGA返修臺VT-360能夠自動識別拆和裝的不同拆焊返修流程。

B：在拆附元器件的流程中，加熱完成后機器自動吸起將元器件與PCB分離，可避免在BGA焊接返修過程中由于人為作業滯后于機器加熱而導致元器件冷卻無法拆除或用力不當造成焊盤脫落。

C:在貼裝元器件的流程中，對中完成后，機器將自動完成貼放，加熱，冷卻的全部過程，避免手工貼放的移位，拆焊返修良品率可達100%。

值得一提的是崴泰科技全自動BGA返修臺VT-360憑借其出色的焊接返修良率獲得了各大廠商的青睞，您如果需要購買高精度BGA焊接返修臺，那么崴泰全自動BGA返修臺VT-360將是你的不二之選，報價咨詢網站客服。

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